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德国SCHMID InfinityLine 半导体湿法工艺设备
高端 PCB（如先进 HDI 板、IC 载板）和半导体先进封装制造设计的湿法制程平台。
主要用于化学清洗、蚀刻、去胶、金属层剥离等工艺。
支持PCB、半导体湿法工艺，适合HDIs、IC载板、先进封装等；
支持mSAP、PLP等工艺，适配AI服务器、高端半导体器件生产
